LG이노텍, 차세대 기판 기술 공개…AI 가속기용 ‘FC-BGA’ 2027년 양산 목표

LG이노텍이 ‘KPCA show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과 제품을 선보인다고 9일 밝혔다.오는 9일 인천 송도컨벤시아에서 개막한 ‘KPCA show 2026’은 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB·반도체패키징 전문 전시회로 올해 23회째를 맞았다. 국내외 350여 개 업체가 참가한다.이번 전시에서 LG이노텍은 AI 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)를 비롯해 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품 및 기술을 오는 11일까지 전시한다.LG이노텍은 이번 전시에서 AI 가속기용 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)를 처음 공개했다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 반도체 기판으로, AI 가속기용은 GP