LG전자, AIDC 냉각 시장 공략 본격화…사전 제작 ‘모듈형 솔루션’ 첫 공개

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터용 냉각 설비를 공장에서 미리 조립해 공급하는 모듈형 솔루션을 처음 공개했다. 냉각 장비 공급에 그치지 않고 데이터센터 설계·구축·운영 전 과정을 지원하는 ‘AI 인프라 파트너’로 사업 영역을 넓히겠다는 구상이다.LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026’에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리, 전력, 운영까지 아우르는 토탈 솔루션을 선보였다고 밝혔다.이번에 처음 전시한 ‘하이드로닉 모듈러(Hydronic Modular)’는 펌프, 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 냉각에 필요한 설비를 하나의 유닛으로 묶은 제품이다. 펌프와 배관을 ISO 표준 컨테이너 안에 완제품 형태로 사전 제작해 두기 때문에, AI 데이터센터 현장에서는 칠러(Chiller) 본체와 컨테이너 모듈을 연결하면 냉각 시스템을 즉시 가동할 수 있다. 기존에는 칠러가 만든 냉수를 서버실로 보내기 위해 펌프와 배관을 용접·조