SK하이닉스, ‘메이드 인 USA’ HBM 만든다…美 인디애나에 생산거점 구축

SK하이닉스가 미국에 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산거점을 구축한다.SK하이닉스는 27일(현지시간) 인디애나주 웨스트 라피엣의 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 열었다고 밝혔다. 어드밴스드 패키징은 칩 크기를 줄이는 미세 공정의 한계를 극복하기 위해 여러 개의 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 반도체 후공정 기술이다.총 40억 달러(약 5조5000억 원) 이상이 투입되는 인디애나 팹은 일대의 주산품인 옥수수가 줄지어 자라던 축구장 약 75개 크기(54만 ㎡·약 16만3000평)의 땅에 지어진다. 현재 부지 기반 공사에 하루 300명이 투입되고 있으며, 내년 전기와 설비 작업 등 공사가 본격화하면 하루 3000명 이상의 인력이 투입될 예정이다.인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸이 완공된다. 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어간다. 생산이 본격화되면 1000여 명의 인력이 근무하는 거점이 될 전망이다