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한미반도체 후공정 장비 MSVP, 올해 판매량 지난해 2배 넘을 듯

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3628718224_r4K5B9pb_d9b990aa6804947b0e3158f7780bd26e6aad5597.jpg한미반도체는 반도체 후공정 장비 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’의 올 1~8월 매출이 지난해 연간 매출을 넘어섰다고 30일 밝혔다. 한미반도체는 MSVP의 올해 판매량이 200대 이상으로 지난해의 2배를 넘어서고 내년에는 약 350대에 이를 것이라고 전망했다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단한 뒤 이를 세척, 건조해 검사 및 불량품 선별, 적재까지 처리하는 후공정 장비다.

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