
삼성전자가 이달 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 진행된 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 최신 메모리 기술을 발표한다. 1일 삼성전자는 최창석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)이 세미콘 타이완 본 행사를 앞두고 열린 ‘메모리 경영 서밋(Memory executive summit)’에서 메모리 기술 한계 극복을 위한 ‘CUBE’ 전략을 발표했다고 밝혔다. 이는 △Capacity(용량) △Utilization(최적화) △Bandwidth(대역폭) △Efficiency(전력·열 효율)의 앞글자를 딴 전략이다. 최 상무는 “더 이상 PCB(인쇄회로기판) 면적에 제한되지 않고, 수직으로 확장해 메모리 용량을 늘릴 것”이라고 했다. 이어 “3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각 층을 어떻게 활용하느냐가 핵심”이라며 “삼성은 데이터 처리 지연을 없애기 위해 로직과 메모리 배치를 최적화하고 있다”고 했다.CUBE 전략에 맞게 삼성은 최근 ‘zHBM’과 ‘z낸드-O(zNAND